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上錫不良—出現(xiàn)漏焊，虛焊，連焊的原因

文章出處： admin發(fā)布時間： 2013年8月17日人氣 10439

（錫焊接時出現(xiàn)漏焊、虛焊、連焊的原因｜錫焊接時出現(xiàn)漏焊、虛焊、連焊的原因）

1.     FLUX活性不夠。
2.     FLUX的潤濕性不夠。
3.     FLUX涂布的量太少。
4.     FLUX涂布的不均勻。
5.     PCB區(qū)域性涂不上FLUX。
6.     PCB區(qū)域性沒有沾錫。
7.     部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。
8.     PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
9.     走板方向不對。
10.     錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點（液相線）升高]
11.     發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
12.     風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。
13.     走板速度和預(yù)熱配合不好。
14.     手浸錫時操作方法不當(dāng)。
15.     鏈條傾角不合理。
16.     波峰不平。

編號：臺錫錫業(yè)廠 TTIN20110628 （臺錫錫業(yè)專業(yè)生產(chǎn)：無鉛錫絲環(huán)保錫條）

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