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上錫不良—焊點不飽滿的原因

文章出處： admin發(fā)布時間： 2013年8月17日人氣 10949

（焊錫焊點不飽滿的原因——臺錫錫業(yè)廠）

1.     FLUX的潤濕性差
2.     FLUX的活性較弱
3.     潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小
4.     使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā)
5.     預熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱；
6.     走板速度過慢，使預熱溫度過高
7.     FLUX涂布的不均勻。
8.     焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良
9.     FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤
10．     PCB設計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫

編號：臺錫錫業(yè)廠 TTIN20110628 （臺錫錫業(yè)專業(yè)生產：無鉛錫絲環(huán)保錫條）

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