波峰焊錫條連錫的五個(gè)解決辦法
連錫的五個(gè)解決辦法
過完波峰焊，排PIN連錫，求設(shè)計(jì)和波峰焊錫條方面的解決方案，請大蝦們賜教。錫溫、預(yù)熱溫度、助焊劑都沒有問題。排PIN出PCB為2.2MM。
1、剪腳，出PCB 0.7mm即可，看上去同SMD零件很近，載具上加偷錫片比較困難
2、鋁框的過爐方式，不能加偷錫片。而且PCB本身的空間不夠，排PIN后的馬尾長度也不夠。
3、把平波后擋板升高讓焊點(diǎn)脫離時(shí)間增加、后擋板側(cè)流速與PCB同步...，不要用白字符阻焊、質(zhì)量沒綠色的好...，金屬化孔的話PAD圓形收小直徑...
4、 不改設(shè)計(jì)的話，錫爐溫度調(diào)高270-，放慢鏈條焊接速度，調(diào)整導(dǎo)軌角度 。如果沒效果的話再考慮PCB板設(shè)計(jì)，相鄰焊盤間隔改為0.7mm幾乎不再發(fā)生僑聯(lián)，另外檢查工藝導(dǎo)流盤的大小是否合規(guī)格，導(dǎo)流盤長度的取值可等于或稍大 于焊盤的長度，導(dǎo)流盤的寬度一般是焊盤的2到3倍即可。過板方向，導(dǎo)流盤在后端，不能位于波峰進(jìn)入端
5、可以試試，如果不行，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)如果對通孔上錫要求不嚴(yán)，可以反氣道而行，抬高焊接角度，降低侵錫高度試試。連錫最難纏，有時(shí)候相反的方法可以達(dá)到同樣的效果。
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