使用無(wú)鉛焊錫膏的注意事項(xiàng)
文章出處： admin發(fā)布時(shí)間： 2013年12月23日 人氣
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選擇時(shí)應(yīng)考慮的重要屬性：
焊錫球形成測(cè)試活動(dòng)；
熔濕測(cè)試，特定終飾和焊錫氣體(空氣或氮?dú)?；
孔隙形成的可能程度，無(wú)鉛合金更易于形成焊錫孔隙；
粘著壽命隨時(shí)間的變化；
模板壽命和廢棄時(shí)間；
冷塌陷；
熱塌陷測(cè)試溫度可達(dá)較高的180-185℃；
保質(zhì)期測(cè)試。
加工過(guò)程中應(yīng)作出評(píng)估的特性：
可印刷性；
衰減/恢復(fù)；
印刷速度；
耐久性；
元器件放置；
退后粘性；
回流；
在多種引腳和印刷電路板終飾材料上檢驗(yàn)焊點(diǎn)的形成
回流后應(yīng)作出評(píng)估的特性：
熱沖擊；
熱循環(huán)；
抗沖擊性；
可靠性(SIR)。
焊錫球形成測(cè)試活動(dòng)；
熔濕測(cè)試，特定終飾和焊錫氣體(空氣或氮?dú)?；
孔隙形成的可能程度，無(wú)鉛合金更易于形成焊錫孔隙；
粘著壽命隨時(shí)間的變化；
模板壽命和廢棄時(shí)間；
冷塌陷；
熱塌陷測(cè)試溫度可達(dá)較高的180-185℃；
保質(zhì)期測(cè)試。
加工過(guò)程中應(yīng)作出評(píng)估的特性：
可印刷性；
衰減/恢復(fù)；
印刷速度；
耐久性；
元器件放置；
退后粘性；
回流；
在多種引腳和印刷電路板終飾材料上檢驗(yàn)焊點(diǎn)的形成
回流后應(yīng)作出評(píng)估的特性：
熱沖擊；
熱循環(huán)；
抗沖擊性；
可靠性(SIR)。
編號(hào)：臺(tái)錫錫業(yè)廠20110604 （臺(tái)錫錫業(yè)專業(yè)生產(chǎn)：環(huán)保錫條 環(huán)保錫絲 公司網(wǎng)站： www.yueshengyuan.cn）
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